高性能のための研摩の総合的なミクロンのダイヤモンドの粉を磨くSND-M05

均一な粒子サイズと形状。

シリコンウェーハ切断用

ダイヤモンドワイヤー、ジュエリーソー、

半導体鋸。

のために特別に設計された

PCD/PDC アプリケーション、高

強度ブロック状の結晶形状、

濃縮粒子サイズ

分布、非常に低い不純物、

低 Si 含有量、良好な熱

安定性と耐摩耗性。

ハイでも使える

高品質メタルボンド、ビトリファイド

ボンドと電気メッキ

製品。

ポリライクダイヤモンドは、

と同様の機能

多結晶ダイヤモンドですが、

より低いコストで。それはで作られています

ソートされたダイヤモンドミクロン、

特別な化学処理、

ポリライクダイヤモンドは

多失活エッジ、

これらのハニカム エッジは

研磨面を助ける

傷の。