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製品

SND-PL 多結晶合成ミクロン ダイヤモンド パウダー研磨超砥粒

簡単な説明:

SND-PL 多結晶合成ミクロン ダイヤモンド パウダー研磨用超砥粒 1. ミクロン ダイヤモンド パウダーの紹介 ポリライク ダイヤモンドは、多結晶ダイヤモンドと同様の機能を備えていますが、低コストです。それは選別されたダイヤモンドミクロンでできており、特別な化学処理を施しており、ポリ状のダイヤモンドには複数の失活エッジがあり、これらのハニカムエッジは研磨面を傷から取り除くのに役立ちます。ポリライクダイヤモンドは、通常のダイヤモンドに比べて、高...


製品の詳細

製品タグ

SND-PL 多結晶合成ミクロン ダイヤモンド パウダー研磨超砥粒

1.ミクロンダイヤモンドパウダーの紹介

ポリライク ダイヤモンドは、多結晶ダイヤモンドと同様の機能を備えていますが、低コストです。それは選別されたダイヤモンドミクロンでできており、特別な化学処理を施しており、ポリ状のダイヤモンドには複数の失活エッジがあり、これらのハニカムエッジは研磨面を傷から取り除くのに役立ちます。


ポリライクダイヤモンドは、通常のダイヤモンドに比べて、能率が高く、研磨粗さが良く、表面に付着物が残りにくいというメリットがあります。


を含む他の文字:

  • 効率: マルチ サーフェス エッジは、通常のダイヤモンド ミクロンよりも 2 ~ 4 倍高い研磨およびラッピング効率を向上させることができます。
  • 精度: 低靭性とパッシベーション エッジにより、滑らかな研磨面が保証されます。
  • 長寿命: テクスチャリング表面は、機械的保持をしっかりと保持して長寿命を達成するのに役立ちます。

2. ミクロン ダイヤモンド パウダーの仕様

SND-M/DW 0-0.125~40-60 SND-M/PCD 0-0.125~40-60 SND-M/PL 0-0.125~40-60

均一な粒子サイズと形状。

シリコンウェーハ切断用

ダイヤモンドワイヤー、ジュエリーソー、

半導体鋸。

のために特別に設計された

PCD/PDC アプリケーション、高

強度ブロック状の結晶形状、

濃縮粒子サイズ

分布、非常に低い不純物、

低 Si 含有量、良好な熱

安定性と耐摩耗性。

ハイでも使える

高品質メタルボンド、ビトリファイド

ボンドと電気メッキ

製品。

ポリライクダイヤモンドは、

と同様の機能

多結晶ダイヤモンドですが、

より低いコストで。それはで作られています

ソートされたダイヤモンドミクロン、

特別な化学処理、

ポリライクダイヤモンドは

多失活エッジ、

これらのハニカム エッジは

研磨面を助ける

傷の。

3. ミクロン ダイヤモンドの利用可能なグリット サイズ

国際標準 中国標準 網目サイズ 応用
0-0.1 W0.1 100000 超鏡面研磨
0.0.25 W0.25 60000 超鏡面研磨
0~0.5 W0.5 30000 鏡面研磨
0-1 W1 15000 鏡面研磨
0-2 W1.5~ 13000 精研磨
1-2 W1.5 12000 精研磨
1-3 W2.5 10000 精研磨
2-4 W3.5 6500 精研磨
2-5 W4 5000 精研磨
3-6 W5 4000 精研磨
4-6 W6 3500 精研磨
4-8 W7 3000 通常の研磨
4-9 W10 2500 通常の研磨
5-10 W10 2000年 通常の研磨
6-12 W10 1800年 通常の研磨
8-12 W12 1600 通常の研磨
7-14 W14 1500 通常の研磨
8-16 W14 1300 通常の研磨
10-20 W20- 1200 通常の研磨
12-22 W20 1000 通常の研磨
15-25 W20+ 800 通常の研磨
20-30 W28 700 通常の研磨
22-36 W28+ 600 粗研削
20-40 W40- 500 粗研削
30-40 W40 450 粗研削
35-45 W40+ 400 粗研削
36-54 W50 350 粗研削
D46 325/400 320 粗研削
D54 270/325 270 粗研削
D64 230/270 230 粗研削
D76 200/230 200 粗研削

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